en fr Study of adhesion and decohesion of thin films for MEMS encapsulation Adhérence dune interface structurée polymère - silicium pour lencapsulation par transfert de film : caractérisation expérimentale et modélisation Report as inadecuate




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1 SIMP - Science et Ingenierie, MAtériaux Procédés 2 Sciences et Ingénieurie des Matériaux et des Procédés

Abstract : In microelectronics, some devices MEMS need to be encapsulated by a protective layer for optimal performances. This technique involves a patterned layer made of BCB polymer benzocyclobutene. This layer is between a nickel film and a silicon substrate. A good understanding of those two interfaces is of first importance. The aim of this thesis is the mechanical characterization of the fracture energy of the Ni-BCB and BCB-Si patterned interfaces. Two mechanical tests the 4-points bending test and the wedge test have been selected in that purpose. Analytical models are well established to analyze those tests but for continuous interfaces. With patterned ones, those models are limited and do not take into account all the size effects and the geometrical effects induced by the patterning. A modified analytical model is proposed for the wedge test in order to overcome these limitations. Numerical studies are also carried out to complement the study. Patterning effects such as the size of the patterns and the space between them are enhanced.

Résumé : En microélectronique, certains dispositifs MEMS nécessitent une couche de protection appelée encapsulation pour assurer un fonctionnement optimal. Ce procédé met en jeu une couche structurée de polymère BCB benzocyclobutène. Celle-ci est en contact avec unsubstrat de silicium d’un côté et une couche de nickel de l’autre. Une compréhension du comportement de ces interfaces et primordiale. L’objectif de cette thèse est la caractérisation de l’énergie d’adhérence des interfaces discontinues Ni-BCB et BCB-Si. Deux essaismécaniques test de flexion 4-points et insertion de lame ont été mis en œuvre. Les modèles analytiques mis au point dans le cas d’une interface continue ont servi à l’exploitation de ces essais mais ont aussi montré leur limite. La structuration de l’interface induit des effets géométriques et des effets d’échelle qui ne sont pas bien pris en compte par les modèles classiques. Pour pallier à cette difficulté, un modèle analytique modifié est proposé pour le test d’insertion de lame, ainsi que des calculs de simulation numérique. Ils mettent en avant l’influence des paramètres de la structuration : taille des motifs, espacement.

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Keywords : Fracture energy Patterned interface Adhesion

Mots-clés : Interface structurée Adhérence





Author: Coraly Cuminatto -

Source: https://hal.archives-ouvertes.fr/



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