Fiabilité dune diode DT2 reportée sur un substrat DBC par frittage de pâte dargentReport as inadecuate




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1 Fiabilité - Puissance IMS - Laboratoire de l-intégration, du matériau au système 2 IMS - Laboratoire de l-intégration, du matériau au système

Résumé : Actuellement, les composants de puissance sont basés sur des structures volumineuses pour tenir la tension. Dans ce contexte, une nouvelle terminaison Deep Trench termination - DT2 basée sur une tranchée remplie de BenzoCycloButène BCB a été proposée en 2008. Pour la première fois, une diode DT2 a été reportée sur un substrat DBC Bonded Copper direct en utilisant le procédé de frittage d-argent, afin de confirmer la possibilité d-intégrer cette nouvelle technologie dans les futurs assemblages. Dans un second temps, l-assemblage a été soumis à un vieillissement accéléré afin de confirmer la stabilité électrique de celle-ci. Des mesures de tenue en tension, des observations optiques et des simulations sous TCAD-SENTAURUS ont été étudiées afin de fournir une explication aux phénomènes induits lié au vieillissement.





Author: Fédia Baccar - Loïc Théolier - Stephane Azzopardi - François Le Henaff - Jean-Yves Delétage - Eric Woirgard -

Source: https://hal.archives-ouvertes.fr/



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