en fr Fault tolerance versus technological limitations of silicon Les limites technologiques du silicium et tolérance aux fautes Report as inadecuate




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1 TIMA - Techniques of Informatics and Microelectronics for integrated systems Architecture

Abstract : Integrated circuit technology is approaching the ultimate limits of silicon in terms of geometry shrinking, power supply level, speed and density. By approaching these limits, circuits are becoming increasingly sensitive to any noise source such as cross-talks, electromagnetic influence, noise on the power line, ground bounce as well as radiative phenomena e.g. alpha particles and atmospheric neutrons. Thus, the error rate due of the impact of ionizing particles soft errors or by the defects difficult to detect that may escape fabrication testing e.g. timing faults is drastically increased. In this thesis, we address these problems and we conclude that future integrated circuits have to be designed by using fault tolerance techniques, in order to maintain acceptable reliability levels. This analyze shows that logic parts are becoming as sensitive to soft errors as memories and therefore they need tobe protected. Traditional fault tolerance techniques e.g. TMR, duplication are of a high cost, they are not acceptable for low added value applications for example commercial products. The temporal nature of the transient and timing faults is exploited in order to obtain efficient solutions by using self-checking structures as well as time redundancy techniques. These techniques decrease the hardware cost and have a small impact on the circuit performances. We have also developed a transient fault simulation methodology, which has allowed us to evaluate the efficiency of these methods with a very good accuracy.

Résumé : Les technologies de silicium s-approchent de leurs limites physiques en termes de réduction de tailles des transistors, et de la tension d-alimentation VDD, d-augmentation de la vitesse de fonctionnement et du nombre de dispositifs intégrés dans une puce. En s-approchant de ces limites, les circuits deviennent de plus en plus sensibles à toute source de bruit telles que les couplages capacitifs ou -cross-talks -, l-influence électro-magnétique, le bruit sur les lignes d-alimentation -ground-bounce-, ainsi qu-aux phénomènes radiatifs particules alpha et neutrons atmosphériques. Ainsi, le taux d-erreurs du fonctionnement causées par l-impact des particules ionisantes erreurs soft ou par des défauts difficiles à détecter échappant ainsi au test de fabrication par ex. fautes temporelles, se voit augmenté de façon radicale. Dans cette thèse, nous analysons dans un premier temps ces problèmes et nous concluons que tout circuit doit être conçu en utilisant des techniques de tolérance aux fautes afin de pouvoir maintenir des niveaux de fiabilité acceptables pour les prochaines générations de circuits nanométriques. Cette analyse montre que les parties logiques tendent de devenir aussi sensibles aux erreurs soft que les mémoires, nécessitant ainsi le même niveau de protection. Les techniques traditionnelles de tolérance aux fautes TMR, duplication étant trop coûteuses, ne sont pas acceptables pour les applications à faible valeur ajoutée ex. produits grand publique. Le caractère temporel des fautes transitoires et de timing est exploité afin de proposer des solutions efficaces utilisant des structures self-checking, ainsi que des techniques de redondance temporelle. Ces techniques minimisent le coût matériel et ont un faible impact sur la vitesse de fonctionnement du circuit. Nous avons aussi développé une méthodologie de simulation de fautes transitoires, qui nous a permis d-évaluer de façon précise l-efficacité de protection obtenue par ces techniques.

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Keywords : reliable integrated systems self checking circuits

Mots-clés : fiabilité des systèmes intégrés





Author: L. Anghel -

Source: https://hal.archives-ouvertes.fr/



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